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解决方案

LED显示

LED显示


LED 已被广泛的应用在照明、紫外消毒、显示背光、三原色全彩显示、红外探测等领域。随着显示技术的飞速发展,LED 器件也逐渐发挥越来越重要的作用。主要由衬底、PN电极组成。

目前,可以用于GaN异质外延的衬底主要有:蓝宝石 (A1203)、碳化硅(SiC)和硅 (Si)等。由于蓝宝石良好的化学稳定性、适中的价格以及成熟的制造技术,成为目前氮化镓生长最普遍使用的衬底材料。

LED 的制备过程分为衬底制备、芯片制备和封装三个阶段。

1.蓝宝石衬底片加工流程

微电子

研磨(DMP)-加工结果

参数 加工数据
钻石液规格(um) 3-6
去除率(um/min) 0.9-1.2
粗糙度(Ra:nm) 4-6

2.LED芯片加工流程

微电子

(背减薄)铜抛-加工参数及加工结果

参数 加工数据
钻石液规格(um) 4-8
去除率(um/min) 2.5-3
粗糙度(Ra:nm) 6-8

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