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解决方案

半导体封装

半导体封装


陶瓷基板是指铜箔在高温下直接键合到陶瓷基片表面(单面或双面)上的特殊工艺板。种类主要包括氧化铍(BeO)、氧化铝(Al2O3)和氮化铝(AlN)、氮化硅(Si3N4)。

特点:

1. 机械应力强,形状稳定;

2. 极好的热循环性能, 循环次数达55万次,可靠性高;

3. 与 PCB 板( ( 或 IMS 基片) ) 一样可刻蚀出各种图形的结构;

4. 无污染、无公害;

5. 使用温度宽-55℃~850℃;

6. 热膨胀系数接近硅,简化功率模块的生产工艺。

加工流程:

半导体封装

陶瓷基板粗磨加工效果

钻石垫规格 陶瓷专用粗磨钻石垫
加工结果 加工数据
去除率(um/min) 10-15
粗糙度Ra(um) <0.6

陶瓷基板粗磨加工效果

钻石垫规格 陶瓷专用粗磨钻石垫
加工结果 加工数据
去除率(um/min) 7-10
粗糙度Ra(um) <0.4

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